現在的線路板廠中使用階梯式鋼板可說是有越來越普遍的趨勢，這與被動組件快速的縮小，而人機接口的零件礙于人類手指操作的限制而未能跟著縮小有關，于是在大小零件間就產生了錫膏印刷量多寡的爭議，進而在同一片電路板上有小零件要求薄一點的錫膏厚度以避免短路， 但大零件確又要求厚一點的錫膏以避免空焊。
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對于局部增加錫膏量的方法，還是以使用階梯式鋼板最為實用，因為制程較為穩定且不必增加人工成本，不過這階梯式鋼板的做法確有兩種，正常情況下大多是將階梯開在面向PCB板面(也就是鋼網的底下)，另一種則是將階梯開在刮刀面(也就是鋼網的正面)，究竟這兩種做法有何差異性？ 又會有何優缺點呢？如下表所示：
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