近年來，以谷歌眼鏡、智能手表、健康監視腕帶為代表的可穿戴設備，將成為繼電視、電腦、手機之后的“第四平臺”，預計可穿戴設備將是繼智能手機之后下一個爆發性增長點。而智能穿戴設備在一定程度上帶動了柔性電路板市場的發展。

      柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮；散熱性能好，可利用F-PC縮小體積；能夠實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。

      未來，柔性顯示材料將憑借可彎曲、超輕薄設計、超低功耗、耐用性以及便攜性等優勢，滿足可穿戴設備對于屏幕顯示等需求。

      那么，隨著智能穿戴設備的不斷高科技化，柔性電路板未來要從哪些方面去不斷創新呢？

      1.厚度。柔性電路板的厚度必須更加靈活，必須做到更??；

      2.耐折性?？梢詮澱凼侨嵝噪娐钒迮c生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材；

      3.價格?，F階段，柔性電路板的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

      4.工藝水平。為了滿足多方面的要求，柔性電路板的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

      因此，接下來深聯電路將從這四個方面對柔性電路板進行相關的創新、發展、升級，以適應市場的發展需求！