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    手機模組軟板手機模組軟板
    型   號：LCM模組
    層   數：2
    板   厚：0.12mm
    材   料：Cu: 12um PI: 25um
    孔銅厚：>12um
    表面處理：沉金
    特    點：噴印二維碼（明碼+暗碼）
     
    型   號：LCM模組
    層   數：2
    板   厚：0.12mm
    材   料：Cu: 12um PI: 25um
    孔銅厚：>12um
    表面處理：沉金
    特    點：噴印二維碼（明碼+暗碼）
     
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