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在繼續和代工廠真誠合作的基礎上,小米開始深度參與制造業,而位于北京亦莊的小米智能工廠,就是小米用互聯網賦能制造業的結晶。它目前承擔三個角色:1、年產百萬臺高端手機的“黑燈工廠”;2、新工藝、新材料和新技術預研的“大型實驗室”;3、制造設備和自動化產線的“實驗基地”。
軟板在設計之初就要針對“生產導向式設計”深入了解,以確保后續生產之快速精準,此乃現代化軟板業者的主要目標。
眾所周知,這幾年中國芯片產業高速發展著,很多的企業都殺入芯片領域,想要解決中國芯卡脖子的問題,助力中國芯崛起。
這就是本文主角:年發售100億張的芯片卡(Chip Card或IC卡)。
8月4日汽車FPC廠消息,為應對美國對華為的技術打壓,華為如期啟動了“備胎”計劃。這項計劃包括了意在規避應用美國技術制造終端產品的“南泥灣”項目。
有志者,事竟成,破釜沉舟,百二秦關終屬楚;苦心人,天不負,臥薪嘗膽,三千越甲可吞吳!
近日,柔性線路板廠了解到工業和信息化部網站發布了2020年上半年電子信息制造業運行情況。
柔性電路板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除,使導體表面清潔。
如圖1所示,當單面雙接觸的軟板電極長度大于3.0mm,寬度小于0.3mm時,在制程當中(蝕刻、去膜、表面清洗、貼保護膜)容易造成電極變形、扭曲、斷裂,嚴重影響了產品的良率。
電池FPC廠分析,華為和三星的差距目前還非常大,短時間內根本不可能趕超,但是由于華為的巨額投入和在技術上的發力,華為在逐漸縮小和三星的差距,趕超或許是時間問題。
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